晶圓級組件封裝可以顯著降低成本、縮短周期并減小封裝尺寸。我們的晶圓級組件封裝服務包括焊料涂覆、組件放置、回流焊工藝以及可選的光學檢測。可以放置在晶圓上的組件類型包括單芯片、二極管、電容器、晶體管和其他可以直接通過晶圓級封裝形成封裝的集成被動元件 (IPD)。然后將晶圓切割成多個芯片，并放置在鋸片上或纏繞在卷軸上運送至后續(xù)的封裝工序。
我們的晶圓級組件封裝服務包括：
高通量、低成本的晶圓級組件封裝
高精度、低應力的 LAPLACE 激光輔助鍵合組件封裝
東莞市南城區(qū)黃金路1號天安數(shù)碼城F7棟5樓
電話：+86-769-2245-1865
手機：138 0239 2143
E-MAIL：arvinhuang@d-tek.com.cn
關注公眾號
微信加好友