X＃平臺(tái)系列是一種在線式自動(dòng)化 X 射線系統(tǒng)，涵蓋范圍廣泛的 AXI應(yīng)用。這是一個(gè)靈活的平臺(tái)，具有極其靈活的使用領(lǐng)域，取決于應(yīng)用程序的要求。可檢查的應(yīng)用范圍包括絲焊、大型 SMT 板、大功率電子模塊的組件級(jí)別檢測(cè)，及最終組裝模塊。
Nordson MATRIX 系統(tǒng)解決方案提出了模塊化的檢測(cè)概念。該平臺(tái)具有 FATP 設(shè)置，可在一個(gè)系統(tǒng)中采用多達(dá) 3 種先進(jìn)技術(shù)：具有專利的Slice-Filter-Technique?（SFT，分層過濾去重疊）技術(shù)的垂直 X 光檢測(cè)技術(shù)（2D）和傾斜 X 光檢測(cè)技術(shù)（2.5D）。
靈活的 AXI 系統(tǒng)，可用于在線或離線自動(dòng)化檢測(cè)
微焦斑 X 射線燈管（閉管/免維護(hù)）
多軸可編程伺服馬達(dá)傳動(dòng)系統(tǒng)
數(shù)字 CMOS 平板探測(cè)器
自動(dòng)灰階幾何及校驗(yàn)
靈活配置：可提供在線 Pass through 模式或同側(cè)進(jìn)出板配置
配置條碼掃描槍后可進(jìn)行條碼讀取及機(jī)種選擇
客制化的 MES 平臺(tái)提供了完整的追蹤系統(tǒng)接口
多核處理器的工控機(jī)配置
多核處理器的工控機(jī)配置
先進(jìn)的檢測(cè)算法庫
支持 CAD 導(dǎo)入以生成檢測(cè)列表
自動(dòng)樹形判斷（ATC）功能用于自動(dòng)生成檢測(cè)策略
離線編程軟件用于 AXI 程序生成、模擬、調(diào)試及提供缺陷參考圖片
MIPS Verify 提供閉環(huán)復(fù)判模式
MIPS Process 提供實(shí)時(shí) SPC 功能
獨(dú)一無二的高級(jí)算法庫，特別適用于檢測(cè)組裝中的特殊缺陷和特征：
螺釘過松
模塊缺少
多余部件
異物
裂縫和其他機(jī)械損傷
X2# 垂直檢測(cè)（2D）+ SFT?
X2.5# 垂直檢測(cè)（2D）+ SFT? + 傾斜 X 光檢測(cè)（2.5D）
| 系統(tǒng) | |
| 占地面積 | 1755 mm（高）x 3100 mm（寬）x 1760 mm（深） |
| 可調(diào)節(jié)的傳板軌道高度 (SMEMA) | 890 - 980 mm |
| 系統(tǒng)重量 | 2.800 kg |
| 工作溫度 | 15°- 28 ° C，理想溫度 20°-25°C |
| 功耗 | 最大 6 kW |
| 接線電壓 | 400 VAC，50/60 Hz 3 相，16 A// 208 VAC，50/60 Hz 3 相，25 A/ |
| 供氣 | 5-7 Bar，< 21/min，過濾 (30μ)，干燥、無油 |
| 檢測(cè)速度 | |
| 垂直透視 (X2#, X2.5#, X3#) | 最多 3-4 個(gè)視圖/秒 |
| 傾斜透視 (X2.5#, X3#) | 最多 2-3 個(gè)視圖/秒 |
| 3D 平面CT (X3#) | 最快 3 s /FoV |
| 選配項(xiàng) | |
| 條形碼讀取器 | |
| 降低輻射劑量過濾片 | |
| 自動(dòng) BCR （條形碼）掃描站（配有x-y可移動(dòng)軸 ） | |
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