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Semicon SMT LED LCD PCB自有產品
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PARMI在線3D AOI Xceed 3D自動光學檢測機

 詳情說明

Parmi Xceed 3D AOI

為全球客戶提供最優質的質量檢測方案

一鍵編程成為可能:通過原件基本的ROI設定,自動生成所有測試項目
真是3D數據分析,避免誤測
科學的信號處理技術,提供沒有扭曲的真實3D影像
檢查程序同現有的SPI UI布局相同,無論現在的SPI使用者還是初次使用者都易于掌握
智能檢測:不受PCB材質,表面及色澤的影響
暗色PCB
白色PCB
化工陶瓷PCB
反射嚴重的部件

Parmi Xceed 3D AOI

3D AOI激光模組(TRSC-I)

雙鐳射光源投射技術,四百萬像素的高解析CMOS鏡頭

RGBW LED 光源

遠心鏡頭

超輕量鐳射,緊湊型設計

業內最高檢測速度: 65cm2/sec @ 14 x 14umm

運用線性馬達,檢測動作順暢、無震動

行業最快檢測速度:65cm/sec @ 14X14um

檢測時間(包含進出板時間): 以PCB 260mm(L) X 200mm(W) 為基準的檢測時間為10秒

PARMI在線3D AOI 特點

檢查程序的基本界面構成與PARMI SPI檢測程序布局類似,現有使用者輕車熟路,初次使用者簡單易學。

一鍵編程成為可能 單擊該組件所屬類型,其必須的基本檢測項目ROI即可自動生成,無須再度調試即可進行7個項目的檢測。

基本檢查項目:缺件、引腳翹曲、組件尺寸、組件傾斜、 側翻、立碑、反面。

提取高度的測量數據,使用者可直觀地檢出在傳統2D AOI上難以檢測的引腳翹曲、組件傾斜等不良。并且針對組件大小、缺件、引腳翹曲、側立、立碑、反面、極性、錯件、焊點、連錫、引腳缺失、引腳板彎、橋接、文字檢查(OCR, OCV)、色環電阻、pin等等所有不良類型,均可完美檢出。

Xceed 3D AOI——先進光學檢測設備,在世界電子行業它經已獲得廣泛認可。無論是在檢查覆蓋率、靈活性、可支持性以及編程方法等方面,Xceed 3D AOI皆可發揮其卓越的協同作用。Xceed 3D AOI檢測范圍廣泛,覆蓋焊點缺陷、低對比元件位置、錯件檢查等。

Parmi Xceed 3D AOI規格表
Parmi Xceed 3D AOI規格表


型號 Xceed Xceed L Xceed XL Xceed XXL(LED) Xceed D
TRSC-I 3D傳感器相機
測量原理 無陰影雙激光光學三角測量
攝像系統 4百萬像素
明亮 R.G.B LED多角度照明
掃描速度(平方厘米/秒) 65平方厘米/秒
√X-Y分辨率(μm) 14 x14 um
橫向長度(mm) 32mm
高分辨率 0.4 um
性能
高度可重復性 [小于3mm: 3um @ 3 σ限值]/[大于3mm: 6um @ 3 σ限值],在認證目標上
高準確性 [小于3mm: 5um @ 3o限值]/[大于3mm: 25um @ 3o限值],在認證目標上
測量
檢驗類型 尺寸,缺失,錯位(X//旋轉),錯誤(身體),側安裝,墓碑,文字(OCV/OCR)錯誤(匹配),焊點,引線提升,引線缺失,引線偏移,電橋,色帶,引腳,共平面度
PCB翹曲 ±5mm(2%)
條形碼 使用TRSC-I進行1D/2D/QR條形碼檢測
最大組件高度 40mm
電路板尺寸
最小尺寸(mm) 50x50
√最大尺寸(mm) 410×350 510×510 810×610 1200×450 410×320
板材厚度 0.4~5 0.4~5 0.4~10 0.4~10 0.4~5
最大板重(kg) 2kg 4kg 6kg 6kg 2kg
頂部/底部邊緣間隙(mm/mm) 2.5/4.0 2.5/4.0 2.5/4.0 2.5/4.0 2.5/4.0
頂部/底部間隙 41/50 41/50 41/50 41/50 41/30
系統維度
√尺寸(寬x深x高) 850×1205×1525 950×1365×1525 1310×1540×1525 1720×1350×1525 850×1580×1510
重量(kg) 750kg 900kg 1100kg 1200kg 950kg
輸送機高度(mm) 860~970
輸送機速度范圍 300~1000毫米/秒
流向 L到R,R到L出廠設置
輸送機寬度調整 自發的
計算機和控制臺
CPU i7-5820K
操作系統 MS-Windows 7 64位
顯示器 23"LED
輸入 鼠標、鍵盤
外殼 符合CE法規
供應 AC 220V,5 Kgf/sq.cm
軟件系統
檢查程序 AOlworks
離線操作 AOlworks用于離線
SPC和過程監控 SPC為AOl工作
驗證階段 Veriworks
系統診斷 AOl 管理
教學 ePM-SPI